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液体硅胶包胶工艺的发展历程
来源: | 作者:agriculture-100 | 发布时间: 2026-02-13 | 33 次浏览 | 分享到:

液态硅胶包胶工艺的发展史，本质上是一场精密制造从“能做”到“智能”的跨越。该技术起源于20世纪70年代末，以道康宁公司研发液体注射成型（LIM）技术为起点；40多年来，它经历了“技术诞生→产业化→中国追赶→智能化融合”四个关键阶段。

以下是各阶段的核心脉络与标志性突破：

📜 发展历程全景

阶段时间节点核心驱动因素关键突破与特征
🚀 技术萌芽与诞生20世纪70年代末替代低效的固态硅胶模压工艺，实现自动化生产• 1970s：液体硅胶（LSR）注射成型（LIM）技术研究起步。
• 1970年代末：道康宁首次提出该技术，旨在小型、精密件规模化生产。核心解决流动性、机械性能与注射工艺难点。
📈 产业化与全球扩散20世纪80年代至21世纪初从军用转向民用，市场需求爆发• 1980s：技术受到各国重视，基础与应用研究大踏步推进。
• 1980年代末：LSR开始工业化生产，应用领域从狭窄向汽车、电力、医疗等快速拓展。
• 21世纪初：技术从少数跨国巨头向新兴国家（尤其是中国）扩散。
🌱 中国起步与追赶21世纪初至2010年代末成为“世界工厂”，承接全球产能• 1980年代末：中国启动液体硅胶研制。
• 21世纪初：中国实现工业化生产，虽较发达国家晚约10年，但迅速成为全球生产和消费的重要力量。
• 2008年后：全球价格战倒逼国内企业从“来料加工”转向“自主研发”与工艺积累。
🧠 智能化与功能化融合2020年代至今5G、新能源、AI催生极限性能需求• 材料创新：自粘接LSR（无需底涂）、导电/导热LSR（碳纳米管/银颗粒）、生物基LSR、高透光学级LSR（透光率>90%）。
• 工艺革命：多组分注塑、微注射成型（≤0.1mm薄壁）、低压注塑（2-45bar，保护敏感元件）、液态硅胶包PCB（真空模内成型）。
• 制造范式：IoT实时监控、AI自适应调参、数字孪生，向“零缺陷”制造演进。

🔬 深度解读：为什么这项工艺“难”且“强”？

液态硅胶包胶并非简单的“包裹”，其发展难度体现在 “既要、又要、还要” 的极致平衡：

  1. 材料特性的“双刃剑”：LSR流动性极好（利于填充微细结构），但固化前极易产生飞边。这倒逼模具加工精度和设备锁模力必须达到微米级，这是早期制约技术普及的硬门槛。

  2. 粘接难题的攻克：早期硅胶与金属/塑料结合必须依赖底涂剂，不仅污染环境且工序繁琐。自粘接LSR的商用化是近年最大的隐性突破，直接简化了工艺链，使“一体成型”成为可能。

  3. 从“保护”到“赋能”：早期包胶仅为了密封或手感；如今通过添加功能填料，硅胶层本身变成了功能单元——既能导热散热（5G基站），又能导电屏蔽（EMI），甚至作为光学通路（屏下指纹）。工艺与材料的界限正在消失。

如果你对其中某个具体阶段（如“中国追赶期的技术难点”或“当前AI在注塑中的实际应用”）感兴趣，我可以为你展开更细致的解读。


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