液体硅胶包PBT

液体硅胶包PBT是一种二次注塑工艺，首先注塑PBT形成刚性基材，再注入液态硅胶覆盖特定区域，通过加热和压力使两者结合。该组合结合了PBT的高强度、耐热性和电绝缘性，以及LSR的柔软弹性、耐化学性和生物......

LED显示屏防水工艺

LED防水、PCB防水工艺

液态硅胶包胶在新能源车充电枪上的应用

液态硅胶包胶技术在新能源车充电枪上的应用，是提升产品性能、安全性和用户体验的关键技术之一。

下面我将从应用部位、核心优势、工艺挑战、未来趋势四个方面，详细阐述液态硅胶包胶在新能源车充电枪上的应用......

PCB包硅胶工艺与设计要点

PCB包硅胶，通常也称为PCB灌封或PCB封装，主要目的是为了保护电路板及其元器件免受外部环境的侵害。

下面我将为您全面详细地解释PCB包硅胶的各个方面。

液体硅胶包胶在汽车行业应用

液态硅胶（LSR）包胶技术在汽车行业应用广泛且持续增长，契合行业对高性能等的严苛要求。其主要应用领域包括密封件，如车灯、电子控制单元、连接器、电池包、电机、水泵/油泵等部位的密封；功能性部件，如按键/......

FPC硅胶包胶全包与半包区别解析

FPC硅胶包胶工艺中全包与半包在覆盖范围、工艺复杂度、材料选择和应用场景等方面存在区别。全包指硅胶完全覆盖FPC特定区域或整体，用于高度密封或防尘防水场景，工艺复杂、材料要求严、成本高，适用于对密封性......

液态硅胶包镀金产品

不锈钢镀金后进行液态硅胶包胶时附着力面临挑战，可通过合理表面处理工艺改善。镀金不锈钢表面光滑、化学惰性，缺乏机械锚定点且有界面污染风险影响附着力。改善方法包括表面预处理，如机械粗糙化、化学活化、等离子......

手机PIN针包胶生产工艺难点分析

手机侧按键PIN针包胶生产工艺难点分析