1. 什么是FPC包胶？

2. 
   

FPC包胶，顾名思义，是指在柔性电路板（FPC） 的特定区域，通过注塑成型（Injection Molding） 的工艺，包裹上一层塑胶材料。

这个过程将FPC和塑胶件紧密结合，形成一个集成了电路和结构功能于一体的元器件。

• FPC：提供电路的导通、信号传输和电气连接功能。

• 塑胶：提供结构支撑、保护、绝缘、防尘防水、定位固定等功能。

2. FPC包胶的主要目的和优势集成化与小型化：将原本需要分开组装的FPC和塑料结构件合二为一，减少了组装工序和零部件数量，非常适合追求轻薄短小的现代电子产品。

1. 提升可靠性：塑胶体可以牢固地固定FPC，防止其在振动或跌落时松动、脱落。同时，包胶可以保护FPC上脆弱的焊点和元件。

2. 实现特殊功能：

• 密封与防水：在连接器接口、按键等位置进行包胶，可以形成有效的密封，达到防尘防水（IP等级）的要求。

• 结构功能：可以直接在FPC上注塑出卡扣、螺丝柱、定位柱等结构，方便整体安装固定。

• 触觉与外观：可以提供更好的按键手感，或形成特定的外观曲面。

3. 降低成本：虽然模具成本较高，但省去了后续的组装、固定（如点胶、贴双面胶）等人工和材料成本，从整体上可能更具成本效益。

3. FPC包胶的工艺流程（关键步骤）

这是一个精密的工艺，每一步都至关重要。

1. FPC前处理

• 设计：FPC上需要包胶的区域需要做特殊设计，例如设计“定位孔”、“胶口”、“溢胶区”等，以帮助塑胶在注塑时能牢固附着并精准定位。

• 清洗：使用等离子清洗机清洗FPC表面，去除油污、氧化层和灰尘，极大提升塑胶与FPC的结合力。

• 预弯/固定：将柔软的FPC按照设计形状固定在注塑模具内。这通常需要一个专用的治具（载具）来精确定位。

2. 模具设计与制造

• 模具需要精确设计流道、浇口和冷却系统。

• 模具型腔必须与固定好FPC的治具完美配合，确保FPC在高压注塑过程中不会移位或损坏。

3. 注塑成型

• 将固定有FPC的治具放入注塑模具中。

• 合模，将熔融的塑胶材料（如PC， PC+ABS， TPE等）高速高压注入型腔。

• 塑胶在型腔内流动，包裹住FPC的预定区域。

4. 保压与冷却

• 保压阶段确保塑胶填充饱满，防止缩水。

• 冷却阶段使塑胶固化定型。

5. 开模与后处理

• 开模，取出包胶成品。

• 进行修剪水口、毛边，并进行全检（检查包胶是否完整、有无缺胶、FPC是否损伤等）。

4. 关键技术难点与挑战

1. 结合力不足（脱胶/分层）：这是最常见的失效模式。解决方案包括：

• 等离子清洗：几乎是必备工序。

• FPC表面处理：在FPC的覆盖膜（Coverlay）上选择与塑胶相容性好的材料（如PI聚酰亚胺）。

• 材料选择：选择粘接性好的塑胶材料（如某些改性的PC、TPE）。

2. FPC损伤

• 高压冲毁：注塑时的高压和高温可能导致FPC上的细小线路断裂或元器件损坏。

• 解决方案：优化注塑参数（压力、速度、温度），并在FPC设计上避开脆弱区域。

3. 精度与控制

• FPC在模具内的定位必须极其精准，否则包胶位置会偏移。

• 塑胶的流动需要精确控制，防止溢胶到不需要包覆的金手指或元件上。

5. 常见应用领域

FPC包胶技术广泛应用于各种消费电子和汽车电子领域：

• 智能手机：侧边按键（音量键、电源键）、USB/耳机孔密封件、摄像头模组连接器、屏下指纹模组支架。

• 笔记本电脑：触摸板下方的FPC、键盘背光模组、转轴内的信号传输FPC。

• 可穿戴设备：智能手表/手环的侧键、心率传感器支架。

• 汽车电子：方向盘内的控制按键、中控台按键、传感器模块。

6. FPC包胶 vs. FPC焊接塑料件

FPC包胶是一种先进的高度集成制造工艺，它完美地结合了FPC的柔性与塑胶的结构性。尽管工艺复杂、技术要求高，但其在提升产品可靠性、实现轻薄化设计和简化生产组装方面的巨大优势，使其成为现代高端电子制造中不可或缺的关键技术之一。