液态硅胶(LSR)全包电子件(通常称为LSR Overmolding或LSR Encapsulation)是结合了电子、材料和精密注塑的尖端技术。
这种工艺的核心是通过一次或多次注塑,将液态硅胶紧密地包覆在电子元件(如PCB板、传感器、线缆、FPC等)外部,形成绝缘、密封、防震、耐候的保护层。
以下是详细的成型步骤、关键技术和注意事项:

主要有两种工艺路线:
这种方法在一套模具、一个循环周期内完成所有步骤,要求注塑机具有多个注射单元。
流程:
准备与放置: 将预成型的电子件(如已注塑好硬胶壳的PCB)放入模具型腔中。
合模与抽真空: 模具闭合,启动真空系统,将模腔内的空气完全抽走。
注射LSR: 注塑机的LSR注射单元将定量的液态硅胶A/B组分混合并注射入模腔。
保压与固化: 硅胶在模具内流动,完全包裹电子件,并在加热的模具(通常120°C - 200°C)中快速固化(几秒到几十秒)。
开模取件: 开模,机械手取出最终成品。
优点: 效率极高,无中间环节,成本低。
缺点: 模具和注塑机非常复杂昂贵,工艺开发难度大。
这是更常用的方法,分为两个独立的注塑步骤。
第一步:硬胶包覆
使用工程塑料(如PC, PBT, Nylon)通过普通注塑机在电子元件上制作一个硬质外壳或骨架。这个硬胶结构可以作为电子件的支撑体,并设计有卡钩、孔洞等机械互锁结构。
第二步:LSR包覆
将已经包覆了硬胶的电子件作为“嵌件”,放入另一套专门的LSR模具中。
然后进行LSR注塑,硅胶会包裹在硬胶的外部,并通过机械互锁和化学粘合(如果预处理得当)与硬胶紧密结合。
优点: 工艺更成熟,模具和设备相对简单,良品率更容易控制。
缺点: 需要两台注塑机和两套模具,生产流程更长。
这是成功与否的关键,需要多部门协同解决。
硅胶与大多数材料(包括大多数工程塑料和金属)无法自然粘接。这是最大的挑战。
解决方案:
机械互锁设计: 在硬胶件上设计倒扣、凹槽、通孔等,让LSR在注射时流入并固化,形成物理锚定。
物理化学处理:
等离子处理: 对硬胶件表面进行等离子处理,能极大提高表面能,产生微观粗糙度,使硅胶能够“润湿”并渗入,实现强大的微观机械锁紧和部分化学结合。这是最有效和最主流的方法。
底涂剂: 在硬胶件需要粘合的区域喷涂专用的底涂剂,作为“胶水层”。但此法增加工序,有VOC挥发,且可能影响生物相容性。
材料选择: 选择与LSR粘接性更好的特殊工程塑料,如某些改性PBT、PA等。
LSR注塑过程中的高温高压会对精密电子元件造成损害。
解决方案:
低压注射: 使用极低的注射压力(通常<50 bar)和精确的流量控制,让硅胶“温柔地”填充和包裹元件,避免冲击和损坏。
模具设计与浇口: 采用扇形浇口、膜状浇口或多点针阀式浇口,使胶料以平缓的流前线推进,避免形成喷射流直接冲击电子元件。
温度控制: 精确控制模具温度,确保LSR快速固化,同时尽量减少电子元件暴露在高温下的时间。
专用治具/载具: 设计精密的治具来固定和定位电子件,防止其在注射过程中移动或变形。
真空系统: 必须配备强大的真空泵和密封良好的模具,确保型腔在注射前达到高真空(通常<1 mbar),彻底排除气泡。任何气泡都会导致包覆不完整和密封失效。
冷流道系统: 必须使用冷流道,防止LSR在流道内固化,保证每次注射都是新鲜胶料,极大减少浪费。
模具材料与表面处理: 模具钢需选用高硬度、耐腐蚀的材料(如S136等),并进行高光镜面抛光,便于脱模和保证产品表面光泽。
清洁度: 生产环境必须保持高度清洁,任何灰尘、油污都会影响硅胶的固化(特别是铂金催化剂中毒)和产品的良品率。
无油无水: 确保电子件和模具表面干燥、无油。压缩空气需要经过严格过滤。
包胶厚度: LSR的包胶层不能太薄,一般建议最小厚度0.5mm以上,以保证密封性和强度。
圆角过渡: 所有边缘都应设计成圆角,避免锐角,以减少应力集中,改善胶料流动。
溢料槽设计: 在合模线位置合理设计溢料槽,以容纳极少量溢料,形成易于撕除的薄边。
液态硅胶全包电子件是一项系统工程,成功的关键在于:
前期设计: 电子元件的布局、硬胶与软胶的互锁结构设计是基础。
材料选择: 选择合适的LSR牌号和与之匹配的硬胶材料。
表面处理: 等离子处理是实现可靠粘接的首选技术。
工艺控制: 低压注射和高真空是保护电子件和保证产品质量的核心。
模具与设备: 专用的LSR模具(冷流道、高真空、多点浇口)和精密的注塑机是实现的硬件保障。
对于如此复杂的工艺,强烈建议与有经验的LSR模具制造商、材料供应商和注塑厂家从项目初期就进行紧密合作。
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