东莞市锋彦达生活科技有限公司
新闻动态
液态硅胶全包胶电子件该怎么成型
来源: | 作者:agriculture-100 | 发布时间: 2025-11-27 | 1 次浏览 | 分享到:

液态硅胶(LSR)全包电子件(通常称为LSR Overmolding或LSR Encapsulation)是结合了电子、材料和精密注塑的尖端技术。

这种工艺的核心是通过一次或多次注塑,将液态硅胶紧密地包覆在电子元件(如PCB板、传感器、线缆、FPC等)外部,形成绝缘、密封、防震、耐候的保护层

以下是详细的成型步骤、关键技术和注意事项:


一、 成型工艺流程

主要有两种工艺路线:

1. 一步成型法(首选,效率高)

这种方法在一套模具、一个循环周期内完成所有步骤,要求注塑机具有多个注射单元。

流程:

  1. 准备与放置: 将预成型的电子件(如已注塑好硬胶壳的PCB)放入模具型腔中。

  2. 合模与抽真空: 模具闭合,启动真空系统,将模腔内的空气完全抽走。

  3. 注射LSR: 注塑机的LSR注射单元将定量的液态硅胶A/B组分混合并注射入模腔。

  4. 保压与固化: 硅胶在模具内流动,完全包裹电子件,并在加热的模具(通常120°C - 200°C)中快速固化(几秒到几十秒)。

  5. 开模取件: 开模,机械手取出最终成品。

优点: 效率极高,无中间环节,成本低。
缺点: 模具和注塑机非常复杂昂贵,工艺开发难度大。

2. 两步成型法(常见,灵活性高)

这是更常用的方法,分为两个独立的注塑步骤。

第一步:硬胶包覆

  • 使用工程塑料(如PC, PBT, Nylon)通过普通注塑机在电子元件上制作一个硬质外壳或骨架。这个硬胶结构可以作为电子件的支撑体,并设计有卡钩、孔洞等机械互锁结构。

第二步:LSR包覆

  • 将已经包覆了硬胶的电子件作为“嵌件”,放入另一套专门的LSR模具中。

  • 然后进行LSR注塑,硅胶会包裹在硬胶的外部,并通过机械互锁和化学粘合(如果预处理得当)与硬胶紧密结合。

优点: 工艺更成熟,模具和设备相对简单,良品率更容易控制。
缺点: 需要两台注塑机和两套模具,生产流程更长。


二、 核心技术要点与挑战

这是成功与否的关键,需要多部门协同解决。

1. 粘接问题

硅胶与大多数材料(包括大多数工程塑料和金属)无法自然粘接。这是最大的挑战。

解决方案:

  • 机械互锁设计: 在硬胶件上设计倒扣、凹槽、通孔等,让LSR在注射时流入并固化,形成物理锚定。

  • 物理化学处理:

    • 等离子处理: 对硬胶件表面进行等离子处理,能极大提高表面能,产生微观粗糙度,使硅胶能够“润湿”并渗入,实现强大的微观机械锁紧和部分化学结合。这是最有效和最主流的方法。

    • 底涂剂: 在硬胶件需要粘合的区域喷涂专用的底涂剂,作为“胶水层”。但此法增加工序,有VOC挥发,且可能影响生物相容性。

  • 材料选择: 选择与LSR粘接性更好的特殊工程塑料,如某些改性PBT、PA等。

2. 电子元件保护

LSR注塑过程中的高温高压会对精密电子元件造成损害。

解决方案:

  • 低压注射: 使用极低的注射压力(通常<50 bar)和精确的流量控制,让硅胶“温柔地”填充和包裹元件,避免冲击和损坏。

  • 模具设计与浇口: 采用扇形浇口、膜状浇口多点针阀式浇口,使胶料以平缓的流前线推进,避免形成喷射流直接冲击电子元件。

  • 温度控制: 精确控制模具温度,确保LSR快速固化,同时尽量减少电子元件暴露在高温下的时间。

  • 专用治具/载具: 设计精密的治具来固定和定位电子件,防止其在注射过程中移动或变形。

3. 模具与设备

  • 真空系统: 必须配备强大的真空泵和密封良好的模具,确保型腔在注射前达到高真空(通常<1 mbar),彻底排除气泡。任何气泡都会导致包覆不完整和密封失效。

  • 冷流道系统: 必须使用冷流道,防止LSR在流道内固化,保证每次注射都是新鲜胶料,极大减少浪费。

  • 模具材料与表面处理: 模具钢需选用高硬度、耐腐蚀的材料(如S136等),并进行高光镜面抛光,便于脱模和保证产品表面光泽。

4. 污染控制

  • 清洁度: 生产环境必须保持高度清洁,任何灰尘、油污都会影响硅胶的固化(特别是铂金催化剂中毒)和产品的良品率。

  • 无油无水: 确保电子件和模具表面干燥、无油。压缩空气需要经过严格过滤。


三、 设计要点

  • 包胶厚度: LSR的包胶层不能太薄,一般建议最小厚度0.5mm以上,以保证密封性和强度。

  • 圆角过渡: 所有边缘都应设计成圆角,避免锐角,以减少应力集中,改善胶料流动。

  • 溢料槽设计: 在合模线位置合理设计溢料槽,以容纳极少量溢料,形成易于撕除的薄边。


液态硅胶全包电子件是一项系统工程,成功的关键在于:

  1. 前期设计: 电子元件的布局、硬胶与软胶的互锁结构设计是基础。

  2. 材料选择: 选择合适的LSR牌号和与之匹配的硬胶材料。

  3. 表面处理: 等离子处理是实现可靠粘接的首选技术。

  4. 工艺控制: 低压注射高真空是保护电子件和保证产品质量的核心。

  5. 模具与设备: 专用的LSR模具(冷流道、高真空、多点浇口)和精密的注塑机是实现的硬件保障。

对于如此复杂的工艺,强烈建议与有经验的LSR模具制造商、材料供应商和注塑厂家从项目初期就进行紧密合作。


新闻分类